这场持久战已经持续近十年。2018年，美国商务部的禁令冻结了中兴通讯的供应链，半导体成为大国博弈的新焦点。当时普遍认为，中国的芯片产业高度依赖于西方，发展道路漫长，封堵代价低，华盛顿只需稳住阵线，就能形成长期的技术封锁。2019年华为被列入实体清单，台积电、高通、ARM相继中断供货，美国的信心达到了巅峰。在那个时期，“中国芯片无法自给自足”成为了西方媒体的共识。

进入2022年10月，拜登政府进一步加强封控，推出了被称为“核弹级”的出口管制新规，涵盖了高级制造设备、EDA工具及高算力AI芯片，并迫使在华美籍半导体专家做出艰难选择。美国还向荷兰、日本施压，要求ASML停止向中国出口EUV光刻机。整个封锁体系的设计逻辑十分明确：只要中国无法获取EUV光刻机，就无法在7纳米以下大规模量产，也无法进行顶级AI算力芯片的开发，导致中国半导体产业的发展陷入困境。

然而，中国并未在外交层面上停滞不前，而是采取了更为直接的措施。2024年5月，国家集成电路产业投资基金第三期成立，注册资本达3440亿元人民币，成为全球最大单笔半导体专项投资。第三期基金的方向更加明确，重点关注关键领域的突破，例如先进逻辑制程、存储能力扩张、光刻机国产化等。据行业机构SEMI预测，中国在300毫米晶圆生产设备上的投资将在2026至2028年达940亿美元，正式超越韩国成为全球最大的设备采购市场，这一数字表明，即使外部封锁不解除，中国也准备通过资金投入来争取时间。 龙8头号玩家

制造领域的突破首先出现在意想不到的地方。中芯国际在没有EUV设备的条件下，利用多重曝光技术成功实现7纳米制程量产，这虽然增加了生产成本和技术难度，但华为的Kirin系列和昇腾AI芯片已经可以通过此技术大规模出货。同时，华虹集团旗下的华力微电子也在为7纳米量产做好准备，目标直指AI芯片，其战略转型得益于国家基金的支持和国内市场的需求。

在AI芯片领域，华为的昇腾910C广受关注，计划在2026年内量产约60万颗，最终目标是达到160万颗。该芯片采用7纳米封装架构，性能与英伟达的H100相当，但实际情况并不如预期。自2025年以来，字节跳动、阿里巴巴、腾讯等大厂对910C的采购态度偏谨慎，主要是因为其散热设计存在缺陷。此外，国产AI芯片的生态兼容性还需提升，市场预计到2026年将面临百万颗的产能缺口。

真正让全球半导体行业感受震动的是2026年7月28日。那一天，媒体曝光了一家国有背景公司开始向中芯国际、华虹半导体及长鑫存储交付国产浸没式DUV光刻机的消息，标志着中国在这方面的重大进展。此消息令ASML股价下跌逾7%，相应地，三星电子和SK海力士的股价也暴跌，韩国KOSPI指数史上最大单日跌幅也因此出现。这一市场反应表明，如果中国实现光刻机的自主生产，国内厂商的成本将显著降低，直接威胁到三星和SK海力士在存储市场的份额。 龙8头号玩家

尽管首批交付的设备数量较少，但技术进步的时间问题将影响未来的市场格局。在封锁联盟的一端，美国则面临政策内部的复杂局面。